根据提交至香港交易所的公告，立讯精密计划在香港发行 3.83 亿股股票，每股定价最高为 63.28 港元。
该公司预计此次发行将募集 高达 240 亿港元（按当前汇率折合约 208.26 亿元人民币），并定于 7 月 9 日进行股票挂牌交易。
根据弗若斯特沙利文的数据，以 2025 年的收入衡量，立讯精密位居中国大陆精密智能制造解决方案（PIMS）提供商的首位，在全球排名第五。在消费电子零组件及模组 PIMS 市场，立讯精密在 2025 年的收入使其成为全球第二大、中国大陆第一大的参与者，占据了 11.2% 的全球市场份额。
立讯精密在 2023 年、2024 年和 2025 年的营收分别为 2319 亿元人民币、2688 亿元人民币和 3323 亿元人民币。
在同一时期，其汽车电子、通信和数据中心业务线的收入增长显著，复合年增长率分别达到 106.0% 和 30.0%。同期，公司净利润分别为 122 亿元人民币、146 亿元人民币和 182 亿元人民币。
此外，立讯精密的净资产收益率在 2023 年、2024 年和 2025 年分别为 21.5%、21.3% 和 21.5%。
立讯精密此前已于 2010 年 9 月 15 日在深圳证券交易所上市，此次计划在香港发行 H 股，目的是为了拓展融资途径，并提升其在国际资本市场上的知名度。
李明
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张伟
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