瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 雷速官网

科技媒体 Wccftech 于 7 月 3 日报道，三星针对 Exynos 2700 芯片的散热问题，调整了其封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片采取了分离式设计。

据消息人士透露，在之前的 Exynos 2600 芯片中，三星使用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上。为了应对散热挑战，三星在该芯片顶部增加了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。

然而，由于 DRAM 内存和 SoC 芯片的距离非常近，Exynos 2600 芯片仍然面临散热积聚的困扰。因此，三星计划在 Exynos 2700 芯片上改变封装方式，通过将 DRAM 与 SoC 分离，来提升散热效果。

据称，三星 Exynos 2700 芯片将采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，而苹果即将发布的 A20 Pro 芯片也将采用 WMCM（Wafer-Level Chip Scale Package with Multi-Chip Module）封装方案，这两种技术在实现原理上具有相似性。

在 SBS 封装结构中，内存和 SoC 芯片被并排布局，散热器将直接覆盖在并列的 RAM 和 SoC 之上。这种设计能够有效防止热量在内部积聚，从而实现更出色的散热性能。

除了散热方面的改进，新的架构预计还将显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑，据报告称，这一设计有望使内存带宽提升 30% 至 40%。

与此同时，苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案。WMCM 是一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，能够更好地平衡空间、信号路径和热管理。在此方案中，DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，而是被移至芯片封装的侧面，这更有助于缓解高负载下的散热压力。